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更新时间：2024-03-31 22:37:17 点击：362次

产品简介
相关配件
技术参数

产品型号	H80
参考报价	返回顶部面议
基本规格
产品类型	返回顶部激光测厚仪
品牌	返回顶部 Bestemp
产地	返回顶部英国
	返回顶部我来纠错（有奖）
技术参数
测量范围	返回顶部 300×300/ 500 X 350（mm）
显示方式	返回顶部图形、数字
电源	返回顶部 220（V）
仪器尺寸	返回顶部 668775374（mm）
其他信息
产品简介	其它用途/Others ● IC封装、空PCB变形测量； ● 钢网的通孔尺寸和形状测量； ● PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量； ● 提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能； ● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量；返回顶部
应用文章	返回顶部此仪器尚未有相关文章
产品样本	此仪器尚未有相关样本返回顶部
应用范围	返回顶部此仪器尚未有相关应用
用户数	返回顶部此仪器尚未有用户数
技术创新	● 大测量区300mm×300mm (500mm X 350mm)，充分满足基板要求； ● 自细夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作、调整快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统； ● 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移； ● 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度； ● 高速日本COOL MUSCLE集成伺服系统，速度快，精度高强大SPC数据统计分析软件； ● 同时可替代SMT坐标机使用可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形图、趋势图、管制图等； ● 扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D； ● 精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠使用寿命； ● 超越锡膏厚度测试的多功能测试； ● 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看返回顶部
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最新评论:

1楼:个人(q0s6)

精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠使用寿命较长

评论于:2014-06-05 09:16:34

网友评论:
已有1条评论

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