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最新产品 > 物理分析仪器 > 其他物理分析仪器 > 激光测厚仪>美国asc 3D SPI-7500锡膏测厚仪

更新时间：2024-04-20 15:20:54 点击：516次

产品简介
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技术参数

产品型号	SPI-7500
参考报价	返回顶部面议
基本规格
产品类型	返回顶部激光测厚仪
品牌	返回顶部 asc 美国
产地	返回顶部美国
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技术参数
其他信息
产品简介	本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。返回顶部
应用文章	返回顶部
产品样本	返回顶部
应用范围	返回顶部
用户数	返回顶部此仪器尚未有用户数
技术创新	1、可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差； 2、通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移； 3、测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量； 4、锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌； 5、采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度； 6、高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析； 7、 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力; 8、自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等； 9、 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等； 10、测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表返回顶部
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