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最新产品 > 物理分析仪器 > 其他物理分析仪器 > 激光测厚仪>美国asc 3D锡膏测厚仪SPI-6500
更新时间：2024-03-31 22:36:37 点击：454次
| 产品型号 | SPI-6500 |
|---|---|
| 参考报价 | 返回顶部 面议 |
| 基本规格 | |
| 产品类型 | 返回顶部 激光测厚仪 |
| 品牌 | 返回顶部 asc 美国 |
| 产地 | 返回顶部 美国 |
| 返回顶部 我来纠错（有奖） | |
| 技术参数 | |
| 其他信息 | |
| 产品简介 |
1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。 |
| 应用文章 | 返回顶部 此仪器尚未有相关文章 |
| 产品样本 | 此仪器尚未有相关样本 返回顶部 |
| 应用范围 | 返回顶部应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP |
| 用户数 | 返回顶部 此仪器尚未有用户数 |
| 技术创新 | 测量原理：激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度 返回顶部 |
| 最新动态 | 返回顶部 此仪器尚未有最新动态 |
| 相关视频 | 返回顶部 此仪器尚未有相关视频 |
| 相关耗材和配件 | 此仪器尚未有相关耗材和配件 返回顶部 |
| 相关仪器 | 返回顶部 此仪器尚未有相关仪器 |
| 网友评分 |
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