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最新产品 > 物理分析仪器 > 其他物理分析仪器 > 白光干涉测厚仪> K-MAC 薄膜测厚仪 ST2000-DLXn

更新时间：2024-05-02 05:30:06 点击：394次

产品简介
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技术参数

产品型号	ST2000-DLXn
参考报价	返回顶部面议
基本规格
产品类型	返回顶部白光干涉测厚仪
品牌	返回顶部 K-MAC
产地	返回顶部韩国
	返回顶部我来纠错（有奖）
技术参数
测试厚度范围	返回顶部 200Å~ 35㎛(根据膜的类型)
应用领域	返回顶部半导体、介质材料、平板行业、光学涂层、太阳能电池、聚合物等
光斑尺寸	返回顶部 20㎛典型值（可选10㎛、50㎛）
测量速度	返回顶部 1~2 sec./site
仪器尺寸	返回顶部 190 x 265 x 316 mm
仪器重量	返回顶部 12Kg
其他信息
产品简介	产品简介： Spectra Thick, K-MAC公司的薄膜厚度测量系统，采用的是光学技术方法。在薄膜的表面利用反射光和在下部的界面反射的光之间的干涉现象或是利用光的相位差来决定薄膜的性质。这样我们不但可以测量薄膜厚度还可测量光学常数。如果是透明薄膜且可维持光的干涉性，用ST系列可测量任何样品。通过数学计算多层薄膜的每个层的厚度都可测量。由于采用的是用户友好界面，操作十分简单。样品不会受到损害，并可快速测量从Å到数十㎛的大范围厚度。产品技术参数：测量方法：非接触式测量原理：反射计类型：手动的平台尺寸： 4" （可选6" ）活动范围：150 x 120mm(70 x 50mm 移动距离) 测量范围：200Å~ 35㎛(根据膜的类型) 光斑尺寸：20㎛典型值（可选10㎛、50㎛）测量速度：1~2 sec./site 物镜转换器：Quadruple Revolving Mechanism with Inward Tilt 照明类型：12V 35W Tungsten-Halogen Lamp Built-in Control Device & Transformer 尺寸：190 x 265 x 316 mm 重量：12Kg 探头类型：三目探头可供选择：标准样品(K-MAC or KRISS or NIST) 产品应用领域：半导体：Poly-Si, GaAs, GaN, InP, ZnS + Si, Ge, SiGe... 介质材料：SiO2, TiO2, TaO5, ITO, ZrO2, Si3N4, Photoresist, ARC,... 平板行业：(包括 LCD, PDP, OLED, ): a-Si, n+-a-Si, Gate-SiNx MgO, AlQ3 , ITO, PR, CuPc, NPB, PVK, PAF, PEDT-PSS, Oxide, Polyimide... 光学涂层：硬度涂层、增反射薄膜、Color Filters、封装与功能薄膜... 太阳能电池： Doping a-Si(i-type, n-type, p-type), TCO(ZnO, SnO, ITO..) 聚合物：PVA, PET, PP, Dye, Npp, MNA, TAC, PR... Recordable materials: Photosensitive drum, Video head, Photo masks, Optical disk 其他：示波管上的光阻薄膜材料与掩膜板、金属薄膜、激光镜... 返回顶部
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产品样本	此仪器尚未有相关样本返回顶部
应用范围	返回顶部此仪器尚未有相关应用
用户数	返回顶部此仪器尚未有用户数
技术创新	测量迅速，操作简单非接触式，非破坏方式优秀的重复性和再现性用户易操作界面每个影像打印和数据保存功能可测量多达3层 *可背面反射返回顶部
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