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最新产品 > 物理分析仪器 > 其他物理分析仪器 > 白光干涉测厚仪>美国AST 显微分光光度计 MSP500...
更新时间：2024-05-02 05:29:58 点击：432次
| 产品型号 | MSP500RTMF |
|---|---|
| 参考报价 | 返回顶部 面议 |
| 基本规格 | |
| 产品类型 | 返回顶部 白光干涉测厚仪 |
| 品牌 | 返回顶部 美国AST |
| 产地 | 返回顶部 美国 |
| 返回顶部 我来纠错（有奖） | |
| 技术参数 | |
| 波长范围 | 返回顶部 250nm到1700 nm |
| 应用领域 | 返回顶部 半导体制造、液晶显示、医学，生物薄膜及材料领域等 |
| 测试厚度范围 | 返回顶部 2nm到50μm |
| 准确度 | 返回顶部 优于0.5％ |
| 重复性 | 返回顶部 误差小于2A |
| 样品尺寸 | 返回顶部 标准150×150mm |
| 光斑尺寸 | 返回顶部 100μm (4x)、40μm (10x)、30μm (15x)、8μm (50x) |
| 光源类型 | 返回顶部 高功率的DUV和可见光光源 |
| 仪器重量 | 返回顶部 120磅总重 |
| 仪器尺寸 | 返回顶部 16’x16’x18’ (操作桌面设置) |
| 质保期 | 返回顶部 一年的整机及零备件保修 |
| 电源 | 返回顶部 110–240V AC/50-60Hz，3A |
| 其他信息 | |
| 产品简介 |
产品系统配置： · 双探测器系统：2048像素的CCD阵列用于UV-Vis，InGaAs阵列用于NIR · 光源：高功率的DUV和可见光光源 · 自动的台架平台：特殊处理的铝合金操作平台，手动调节移动范围为100mm×75mm · 焦距：螺杆控制的自动调焦 · 物镜有着长焦点距离:4×、10×、15× 、50×(包括一个DUV物镜) · 通讯接口：USB的通讯接口与计算机相连 · 软件：带有全自动成像功能和2D/3D图形输出的TFProbe 2.2VM版本的软件。 · 测量类型：反射/透射光谱、薄膜厚度/反射光谱和特性尺寸 · 计算机硬件：英特儿酷睿2双核处理器，200G硬盘、DVD刻录机，19”LCD显示器 · 电源：110–240V AC/50-60Hz，3A · 尺寸：16’x16’x18’ (操作桌面设置) · 重量：120磅总重 · 保修：一年的整机及零备件保修 产品规格： · 波长范围：250nm到1700 nm · 波长分辨率: UV-Vis为1nm；对于NIR为5nm · 光斑尺寸：100μm (4x)、40μm (10x)、30μm (15x)、8μm (50x) · 样品尺寸：标准150×150mm · 基片尺寸：最多可至20mm厚 · 测量厚度范围: 2nm到50μm · 测量时间：最快2毫秒 · 精确度*：优于0.5％（通过使用相同的光学常数，让椭偏仪的结果与热氧化物样品相比较） · 重复性误差*：小于2A 产品应用: · 半导体制造（PR，Oxide, Nitride..) · 液晶显示（ITO，PR，Cell gap... ..） · 医学，生物薄膜及材料领域等 · 油墨，矿物学，颜料，调色剂等 · 医药及医药中间设备等 · 光学涂层，TiO2, SiO2, Ta2O5... .. · 半导体化合物 · 在MEMS/MOEMS系统上的功能性薄膜 · 非晶体，纳米材料和结晶硅 返回顶部 |
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| 应用范围 | 返回顶部此仪器尚未有相关应用 |
| 用户数 | 返回顶部 此仪器尚未有用户数 |
| 技术创新 | · 基于视窗结构的软件，很容易操作； · 先进的深紫外光学及坚固耐用的抗震设计，以确保系统能发挥出最佳的性能及最长的正常运行时间； · 基于阵列设计的探测器系统，以确保快速测量； · 低价格，便携式及灵巧的操作台面设计； · 在很小的尺寸范围内，最多可测量多达5层的薄膜厚度及折射率； · 在毫秒的时间内，可以获得反射率、传输率和吸收光谱等一些参数 · 能够用于实时或在线的监控光谱、厚度及折射率等参数； · 系统配备大量的光学常数数据及数据库 · 对于每个被测薄膜样品，用户可以利用先进的软件功能选择使用NK数据库、也可以进行色散或者复合模型（EMA）测量分析； · 系统集合了可视化、光谱测量、仿真、薄膜厚度测量等功能于一体； · 能够应用于不同类型、不同厚度(最厚可测200mm)的基片测量； · 2D和3D的图形输出和友好的用户数据管理界面。 · 先进的成像软件可用于诸如角度、距离、面积、粒子计数等尺寸测量； · 各种不同的选配件可满足客户各种特殊的应用 返回顶部 |
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